联系我们
760117650
760117650
服务热线:
13813573990
您的位置 : HOME > 新闻中心
新闻中心 News Center

小间距LED显示屏的封装技术种类

2019-12-02 2650次 返回

小间距LED显示屏一投入到市场便广受用户好评,涉及到多个领域的应用,充当着高清的大屏显示设备,服务于人们,今天,就由江苏亮彩为您着重介绍,小间距LED显示屏的封装技术种类。

小间距LED显示屏

首先小间距LED显示屏封装技术就是指,将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包,使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降,封装后的芯片更便于安装和运输。那么封装技术有哪几个分类呢?

1、表贴(SMD)  

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。  

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)  

LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。  

“四合一”MiniLED模组IMD封装集合了SMD和COB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高对比度,高集成,易维护,低成本等特点,它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前,“四合一”MiniLED模组出于成本的考虑,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的要求,将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。  

3、COB封装技术  

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件,封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏,因为点间距不断缩小,面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题,COB更易于实现小间距。

以上就是关于小间距LED显示屏的封装技术的介绍,江苏亮彩是一家集设计、生产、销售及服务为一体的LED显示、照明、供电系列产品的科技技术企业,为广大客户朋友们提供高质量、高性能的应用产品及解决方案。



CopyRight © 2019 江苏亮彩电子有限公司 苏ICP备案:苏ICP备2022042462号-1

[sitemap][sitemap] [免责声明] [管理登陆]